━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
▼詳細・お申込みは こちら
開発において、多くの場合、特性値と品質とはトレードオフの関係にあり、
品質不具合の解決力が開発力に直結することが多くあります。
本セミナーでは、電子部品や基板における絶縁劣化、腐食、クラックといった
故障原因とその解析事例を示し、クレームへの対応の仕方や分析依頼、人材育成
のポイントにも触れます。分析機器として光学顕微鏡、SEM/EDS、発熱解析、
クラック解析用のFEMシミュレーションなどの原理と活用事例も紹介します。
日 程:2024年10月11日(金)14:00~16:00
受講料:無料
定 員:会場20名+オンライン80名 計100名(先着順)
会 場:かながわサイエンスパーク内講義室(川崎市高津区坂戸3-2-1)
講 師:斎藤 彰 氏(テック・サイトウ代表 元・株式会社村田製作所研究員)
▼お問い合わせ先
地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)
人材育成部 教育研修グループ
TEL:044-819-2033 E-mail:manabi@kistec.jp