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/データ処理高効率化と省エネルギー化を目指した/
半導体チップレット集積とハイブリッド接合技術の研究動向と課題【対面】
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爆発的に拡大するAI需要を背景に、半導体に強く求められているデータ処理の
高効率化と省エネルギー化。そのブレークスルー技術として最も期待されている
技術が「チップレット」で、特に、超高密度配線を実現する「ハイブリッド接合」
技術はキーテクノロジーと位置付けられています。ハイブリッド接合技術の研究
を牽引し、今最も注目されている横浜国立大学の井上史大准教授による解説で、
講義3時間の充実した講座をお届けします。
＜日 時＞令和7年9月5日（金）13：00-17：00
＜会 場＞かながわサイエンスパーク(KSP)内会議室（川崎市高津区）
＜受講料＞15,000円（税込）
＜講 師＞井上 史大 氏（横浜国立大学 大学院工学研究院 准教授、
総合学術高等研究院 半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 准教授）
●カリキュラム●
13:00-14:30 チップレット集積の基礎
14:40-16:10 ハイブリッド接合の研究動向と課題
16:10-16:30 質疑応答
※16:30から30分の名刺交換会を設けております。
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